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半導體芯片
發布時間：2022-04-09 點擊次數：1358
| 檢測樣品 | 6寸,8寸,12寸晶圓,IGBT,CMOS等各種芯片 |
| 檢測項目 | 1,失效點定位分析(C-SAM/CT/X-Ray/EMMI/OBORCHI) 2,開封Decapulation分析； 3,切片分析包括離子束大范圍毫米級無應力切割和微米級的微區切割 4,摻雜物、擴散物及雜質分析； 5,痕量污染分析及離子遷移分析 |
| 常見失效原因 | 常見有超聲焊接不良，離子摻雜擴散電子遷移等 |
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