專注于工業(yè)CT檢測\失效分析\材料檢測分析的第三方實(shí)驗(yàn)室
公正高效 \ 精準(zhǔn)可靠 \ 費(fèi)用合理
熱門關(guān)鍵詞：
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無損檢測技術(shù)無損檢測是指在不損害被檢測對象的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反 應(yīng)的變化，對試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、數(shù)量、形狀、位置、尺寸進(jìn)行檢查和測試的方法。 -
SEM-EDS分析掃描電鏡可應(yīng)用于材料高分辨成像、電子產(chǎn)品如PCB板/FPC、半導(dǎo)體，光電材料、通訊行業(yè)材料形貌/腐蝕/微污染分析，微區(qū)元素打點(diǎn)分析/特定元素沿深度方向的線掃描，元素的面分布。 -
元器件篩選華南檢測可為用戶提供電子元器件測試、評估、質(zhì)量保證的成套方案，覆蓋各種電子元器件篩選檢測項目，有電性能測試、壽命/老化/老煉試驗(yàn)、環(huán)境/機(jī)械應(yīng)力試驗(yàn)及其它檢測項目，剔除不合格元器件，從而提升電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。 -
X射線熒光分析儀X射線熒光光譜（XRF）具有干擾小、分析速度快、并且可以同時進(jìn)行多元素分析等優(yōu)點(diǎn)，是固體物質(zhì)成分分析的常規(guī)檢測手段，也是一種重要的表面/表層分析方法。 -
XRD X射線衍射儀XRD全稱X-Ray Diffraction，即X射線衍射。X射線衍射分析法是研究晶體材料物相和晶體結(jié)構(gòu)的主要方法。通過對材料進(jìn)行X射線衍射，分析其衍射圖譜，獲得材料的成分、材料內(nèi)部原子或分子的結(jié)構(gòu)或形態(tài)等信息的研究手段。 -
EDX 能量色散X射線光譜儀EDX，全稱Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy，能量色散型X射線光譜儀。EDX的原理是利用試樣發(fā)出的元素特征X射線波長和強(qiáng)度大小，分析測定試樣中可能含有的元素。通過對比不同元素譜線的強(qiáng)度可以測定試樣中元素的含量。 -
芯片開蓋芯片開封即Decap，又稱為開蓋和開帽，指的是對完整保證的IC芯片進(jìn)行局部的腐蝕，使得IC芯片能夠暴露出來，同時還能夠保證芯片的各項功能沒有受損，為后續(xù)的芯片故障分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，便于觀察和分析。 -
切片分析切片分析技術(shù)是一種至關(guān)重要的失效分析方法，它能夠幫助確認(rèn)失效部位的準(zhǔn)確性，并對提高產(chǎn)品質(zhì)量和改進(jìn)生產(chǎn)工藝起到關(guān)鍵作用。
