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2D/3D X-RAY檢測介紹
————————————————————————————————————————————————————2D/3D X-RAY檢測主要針對于金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。
2D X-ray檢測
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應(yīng)用范圍：
電子元器件、半導(dǎo)體芯片、BGA、PCB、FPC、PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。
測試步驟：
確認(rèn)樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設(shè)備檢測→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。
2D X-ray檢測圖片：
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| BGA短路 | IC檢測 | 氣泡檢測 | BGA空洞 |
3D X-ray檢測
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不破壞零件的前提下3D模擬重建樣品三維模型；主要運(yùn)用于PCBA焊接檢測，材料缺陷分析、失效分析、幾何與形位公差測量及裝配正確性。
應(yīng)用范圍：
電子元器件、高精密元器件、PCB、PCBA
測試步驟：
確認(rèn)樣品類型/材料→放置測量裝置中→快速掃描→圖像整體透視、任意面剖視→缺陷分析
3D X-ray檢測圖片：
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| 電陶瓷片開裂 | BGA錫球虛焊 |
X-RAY應(yīng)用范圍
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PCB線路板，BGA虛焊/氣泡/裂縫檢測，芯片，線材等
送樣須知
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最大樣品尺寸：40*45CM
X-RAY應(yīng)用示例
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通孔的連接及通道的質(zhì)量控制 |  |
分離堆疊式封裝（PoP）或多芯片模塊（MCM）的不同層面 |  |
顯示BGA、CSP、QFN、LGA、IGBT等內(nèi)部氣泡的位置和大小 識別枕頭效應(yīng)(HoP)以及空焊 |  |
