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PCBA失效分析

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樣品描述:

說明: 收到客戶樣品3袋，一塊正常PCBA板，一塊失效PCBA板，一個失效PCBA板上電阻（阻值120R±5%，客戶從失效PCBA板上取下，去膠方法:180℃風槍吹，用鑷子把膠取下，去膠后電阻直接脫落）。

失效現象：控制器can通訊丟失，客戶測得該mcu到can芯片開路。

檢測目的:

PCBA失效分析

檢測方法:

1.GB/T 5095.2-1997 1 試驗 1a：外觀檢查

2.GB/T 5095.2-1997 3 試驗 2a：接觸電阻- 毫伏法

3.半導體分立器件試驗方法 GJB 128A-1997 方法 2076

3.無損檢測 工業計算機層析成像（CT）檢測 通用要求 GB 29070-2012

4.微束分析 能譜法定量分析  GB/T 17359-2012 ISO 22309：2006

5.掃描電子顯微鏡分析方法通則 JY/T 0584-2020

檢測儀器:

1.超景深顯微鏡 VHX-7000 

2.萬用表 FLUKE289

3.X-Ray phoenix xlaminer

4.CT 島津SMX225CT .

5.掃描電子顯微鏡 HITACHI SU8220

檢測圖片：

檢測結果:

客戶端檢測失效PCBA板線路開路，在失效線路上只有這一顆電阻，針對該失效線路位置和疑似失效電阻進行失效分析。經CT檢測，開路線路未發現斷裂和缺失，遂對開路線路上電阻進行阻值檢測、X-Ray檢測，阻值在正常范圍內，電阻本體未發現裂紋或其他明顯缺陷，證明電阻本身未出現開路現象。電阻外觀檢測發現，引腳及焊盤處有疑似異物污染現象，使用EDS針對電阻引腳焊接位置檢測，檢測到C、O、S、Na、Al異常元素，推測是PCB板清洗不良，導致PCB板焊盤有污染異物殘留，進而造成焊盤與錫膏結合力差。PCBA板在高溫、震動等使用環境中，造成虛焊，進而導致線路開路現象。

建議：

1.改善優化PCB板清洗環節，增加水洗工藝。

2.建議在回流焊爐后使用AXI在線觀察是否存在器件虛焊現象。