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芯片通訊異常失效分析：華南檢測技術案例分析
發布時間：2024-12-05 點擊次數：9322
廣東省華南檢測技術有限公司對一款出現串口通訊異常、無電壓無溫度顯示等現象的芯片進行失效分析。芯片工作指示燈表現出熄滅、常亮或異常閃爍等不穩定狀態。委托方要求我們不僅對芯片進行失效分析，還需對新PCB進行可焊性測試。
芯片失效分析過程：
外觀檢查：
通過光學顯微鏡的檢查，我們發現NG樣品的引腳、背面和側面存在助焊劑殘留，而OK樣品則沒有這種情況。這一發現為后續的分析提供了初步線索。
X-Ray測試：
X射線檢查顯示芯片內部的金屬絲沒有明顯異常，因此排除了因物理損傷引起通訊異常的可能性。
聲學掃描顯微鏡檢查：
聲學掃描顯微鏡檢查揭示了不良品芯片引腳表面存在多處分層，這可能是導致通訊異常的關鍵因素。
電性能測試：
I-V曲線測試結果顯示，NG樣品的所有引腳與良品引腳6的曲線沒有明顯差異，這表明在測試范圍內，電性能沒有異常。
工業CT掃描：
工業CT掃描檢測結果顯示，NG品主板芯片的引腳與PCB焊盤之間存在多個空洞，而OK品主板芯片則未發現明顯異常，進一步確認了焊接存在問題。
SEM分析：
切片制樣后，SEM檢查結果顯示NG樣品的引腳存在不同程度的分層現象，膠殼內還夾雜著外來顆粒，這些顆粒可能會影響芯片的正常功能和使用壽命。
EDS成分分析：
EDS元素分析顯示，外來顆粒的主要元素為碳（C）和少量的磷（P），這些元素可能是封裝工藝過程中引入的污染物。
可焊性測試：
經過對新PCB進行可焊性測試，顯微鏡下觀察到PCB焊盤上的錫飽和，所有鍍通孔的浸潤情況也良好，說明新PCB的可焊性達到了標準。
芯片失效分析結果：
經過上述分析，我們得出結論：芯片失效主要是由于塑封材料吸濕引起的內部分層問題，以及封裝工藝導致的粘接不良。這些因素共同造成了芯片通信異常。我們的可焊性測試結果顯示，新PCB的焊接性能良好，能夠投入使用。
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廣東省華南檢測技術有限公司專注于失效分析、材料分析、成分分析、可靠性測試、配方分析等檢測分析服務，擁有CMA和CNAS資質。公司坐落于東莞大嶺山鎮，鄰近松山湖高新技術產業開發區，配備了行業內先進的測試設備和專業技術團隊。華南檢測技術有限公司的客戶涵蓋多個行業，包括半導體、電子元件、納米材料、通信、新能源、汽車、航空航天、教育和科研等領域。
