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LED失效分析簡(jiǎn)介

LED芯片作為L(zhǎng)ED光源最核心的部件，其質(zhì)量決定著產(chǎn)品的性能及可靠性。芯片制造工藝多達(dá)數(shù)十道甚至上百道，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，尺寸微小（微米級(jí)），任何一道工藝或結(jié)構(gòu)異常都會(huì)導(dǎo)致芯片失效。同時(shí)芯片較為脆弱，任何不當(dāng)使用都可能會(huì)損傷芯片，使得芯片在使用過(guò)程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復(fù)雜、需要的技術(shù)方法較多。

什么是LED失效分析？

LED失效分析是指對(duì)LED燈具不亮或亮度減弱等失效現(xiàn)象進(jìn)行分析，找出失效原因，提高產(chǎn)品質(zhì)量的過(guò)程。隨著LED應(yīng)用的飛速發(fā)展，其失效問題也日益突出，特別是LED隨機(jī)性不點(diǎn)燈或永久性不點(diǎn)燈，以及燒燈等問題，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的可靠性和壽命。通過(guò)對(duì)LED內(nèi)部的微觀分析，識(shí)別其結(jié)構(gòu)上的失效特征，從而改進(jìn)設(shè)計(jì)、制造、工藝及應(yīng)用等方面的潛在或已存在的失效風(fēng)險(xiǎn)，提高產(chǎn)品的可靠性和壽命。

LED失效分析測(cè)試對(duì)象

LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠(COB、LAMP、 TOP、 CHIP)、LED燈具燈具驅(qū)動(dòng)電源。

LED失效分析測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

1、GB/T15651-1995半導(dǎo)體器件分立器件和集成電路:光電子器件(國(guó)家標(biāo)準(zhǔn))

2、GB7000系列燈具國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)(強(qiáng)制性)

3、GB7000.5道路域街路照明燈具安全要求

4、GB/T9468-1988道路照明燈具光度測(cè)試

5、GB/T9468-2008燈具分布光度測(cè)測(cè)量的一般要求

6、GB/T5700-2008《照明測(cè)量方法》標(biāo)準(zhǔn)

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