XPS表面分析技術(shù)及應(yīng)用
X射線光電子能譜(X-ray Photoelectron Spectroscopy,簡稱XPS)是一種用于測定材料中元素組成、化學(xué)式、元素化學(xué)態(tài)及電子態(tài)的定量能譜分析技術(shù)。其原理是,使用X射線照射樣品表面,測量從材料表面以下1-10nm范圍內(nèi)逸出的光電子的動能和數(shù)量,從而獲得該材料表面組成。其特點(diǎn)是僅分析材料表面的化學(xué)信息,具有分析區(qū)域小、分析深度淺和不破壞樣品的特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于金屬、無機(jī)化合物、催化劑材料、高分子材料等各種材料的研究,以及腐蝕、催化、氧化等過程的研究。
XPS主要功能:
(1)全掃描:取全譜與標(biāo)準(zhǔn)譜線對照,找出各條譜線的歸屬。以便識別樣品中所有元素,并為窄區(qū)譜(高分辨譜)的能量設(shè)置范圍尋找依據(jù),窄掃描可以得到譜線的精細(xì)結(jié)構(gòu)。另外,定量分析最好也用窄區(qū)譜,這樣誤差更小。
(2)定性分析:實際樣品的光電子譜圖是樣品中所有元素的譜圖組合。根據(jù)全掃描所得的光電子譜圖中峰的位置和形狀,對照純元素的標(biāo)準(zhǔn)譜圖來進(jìn)行識別。一般分析過程是首先識別最強(qiáng)峰,因C, O經(jīng)常出現(xiàn),所以通常考慮C1S和O1S的光電子譜線,然后找出被識別元素的其它次強(qiáng)線,并將識別出的譜線標(biāo)示出來,分析時最好選用與標(biāo)準(zhǔn)譜圖中相同的靶。
(3)定量分析:因光電子信號強(qiáng)度與樣品表面單位體積的原子數(shù)成正比,故通過測量光電子信號的強(qiáng)度可以確定產(chǎn)生光電子的元素在樣品表面的濃度。但是因為影響測試結(jié)果的因素較多,所以一般只能進(jìn)行半定量分析。
(4)化學(xué)態(tài)分析:化學(xué)態(tài)分析是XPS最具特色的分析技術(shù),具體分析方式是與標(biāo)準(zhǔn)譜圖和標(biāo)樣對比。
(5)深度分析:目的是獲得深度-成分分布曲線或深度方向元素的化學(xué)態(tài)變化情況,常采用離子濺射法,在惰性氣體離子轟擊樣品表面,對樣品表面進(jìn)行逐層剝離,從而進(jìn)行分析。
XPS應(yīng)用:
1.聚合物表面污染的微區(qū)分析,從選定的區(qū)域快速收集全譜以鑒別污染物。
2.濺射深度分析
3.金屬氧化物分析
樣品信息:客戶發(fā)現(xiàn)手鐲發(fā)黑,對黑色異物進(jìn)行分析。
熱門資訊
最新資訊
- 觸發(fā)器失效分析,華南檢測精準(zhǔn) “把脈” 電子元件 | 華南檢測
- 水性產(chǎn)品測試分析服務(wù),專業(yè)解決方案提供商 | 華南檢測
- 材料拉伸性能測試,助力工業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量提升
- 工業(yè) CT 檢測,讓工業(yè)部件缺陷無處遁形
- 觸發(fā)器失效之謎:深度解析原因、影響與專業(yè)解決方案
- 環(huán)境可靠性測試哪家好?華南檢測為您揭秘產(chǎn)品品質(zhì)提升秘籍
- 瓷片電容失效分析:從裂紋到擊穿,第三方檢測機(jī)構(gòu)的解決方案
- 碳鋼棒異常斷裂案例分析
- PCB失效分析:深度解析潤濕不良、爆板、分層與CAF問題
- MLCC電應(yīng)力擊穿失效分析:深度解析與可靠性提升方案
- 螺釘斷裂原因深度剖析與預(yù)防全解析(華南檢測案例)
- PCB焊接不良的原因及解決辦法全解析
- 機(jī)械沖擊試驗全解析:如何提升產(chǎn)品抗沖擊能力?| 華南檢測權(quán)威指南
- 工業(yè)CT掃描如何幫企業(yè)年省百萬?0.5μm精度+CMA/CNAS資質(zhì),華南檢測助企業(yè)降本50%
- 0.5μm誤差毀百萬訂單?鍍層厚度檢測標(biāo)準(zhǔn)與方法全解析
- 華南檢測:PCB切片分析專家,15年護(hù)航電子制造品質(zhì),助力企業(yè)年省千萬級質(zhì)量成本
- PCB切片檢測:精準(zhǔn)診斷電路板質(zhì)量的核心技術(shù)
- 掃描電鏡分析:微觀世界的精準(zhǔn)解碼與工業(yè)難題的終極方案
- 金屬成分檢測全解析:從技術(shù)手段到行業(yè)應(yīng)用,助力制造業(yè)質(zhì)量升級
- 連接器可靠性測試全解析:確保電子設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵驗證