高加速應(yīng)力(HAST)試驗(yàn)介紹
高加速應(yīng)力試驗(yàn)(HAST)是一種用于評(píng)估產(chǎn)品在高溫、高濕以及高壓條件下的可靠性和壽命的測試方法。該測試通過在受控的壓力容器內(nèi)設(shè)定特定的溫濕度條件,模擬產(chǎn)品在極端環(huán)境下的性能表現(xiàn)。HAST試驗(yàn)?zāi)軌蚣铀倮匣^程,如遷移、腐蝕、絕緣劣化和材料老化,從而縮短產(chǎn)品可靠性評(píng)估的測試周期,節(jié)約時(shí)間和成本。此方法廣泛應(yīng)用于PCB、IC半導(dǎo)體、連接器、線路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏組件等行業(yè),用于評(píng)估產(chǎn)品的密封性、吸濕性及老化性能。HAST已成為某些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),特別是在PCB、半導(dǎo)體、太陽能、顯示面板等產(chǎn)品中,作為高溫高濕測試的快速有效替代方案。
HAST 爐
HAST試驗(yàn)測試
一、HAST高加速應(yīng)力試驗(yàn)的目的
HAST(高加速溫度和濕度壓力試驗(yàn))就是要對潮濕環(huán)境下非密封封裝器件進(jìn)行可靠性評(píng)估。利用嚴(yán)酷的溫度,濕度及偏置條件來加速水穿過外部保護(hù)材料或者沿外部保護(hù)材料-金屬導(dǎo)體界面滲入,UHAST是不加偏置電壓,以確保能夠發(fā)現(xiàn)可能被偏壓掩蓋的失效機(jī)理(如電偶腐蝕)。
二、HAST高加速應(yīng)力試驗(yàn)的優(yōu)勢
相對于傳統(tǒng)的高溫高濕測試,如85°C / 85%RH,HAST增加了容器內(nèi)的壓力,使得可以實(shí)現(xiàn)超過100℃條件下的溫濕度控制,能夠加速溫濕度的老化效果(如遷移,腐蝕,絕緣劣化,材料老化等),大大縮短可靠性評(píng)估的測試周期,節(jié)約時(shí)間成本。HAST高加速老化測試已成為某些行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn),特別是在PCB、半導(dǎo)體、太陽能、顯示面板等產(chǎn)品中,作為標(biāo)準(zhǔn)高溫高濕測試(如85C/85%RH-1000小時(shí))的快速有效替代方案。
三、PCB HAST測試
PCB為確保其長時(shí)間使用質(zhì)量與可靠度,需進(jìn)行SIR (Surface Insulation Resistance)表面絕緣電阻的試驗(yàn),通過其試驗(yàn)方式找出PCB是否會(huì)發(fā)生離子遷移與CAF(陽極導(dǎo)電細(xì)絲)現(xiàn)象,離子遷移與是在加濕狀態(tài)下(如:85℃/85%R.H.),施加恒定偏壓(如:50V),離子化金屬向相反電極間移動(dòng)(陰極向陽極生長),相對電極還原成原來的金屬并析出樹枝狀金屬的現(xiàn)象。這種遷移往往會(huì)造成PCB導(dǎo)體間短路問題,是PCB非常重要的檢測項(xiàng)目。
四、HAST高加速老化試驗(yàn)常見標(biāo)準(zhǔn)
1. GB/T 2423.40 未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
2. IEC 60068-2:66
3. JESD22-A110D
4. AEC Q101
5. JIS C0096-2
華南檢測實(shí)驗(yàn)室專注于工業(yè)CT檢測\失效分析\材料檢測分析的先進(jìn)制造實(shí)驗(yàn)室,設(shè)立了無損檢測、材料分析、化學(xué)分析、物理分析、切片與金相測試,環(huán)境可靠性測試等眾多實(shí)驗(yàn)室,為您提供—站式材料檢測,失效分析及檢測報(bào)告,如您有工件需要做工業(yè)CT檢測,您可以給出工件大小、材質(zhì)、重量,檢測要求,我們評(píng)估后會(huì)給到一個(gè)合理的報(bào)價(jià)。
華南檢測:
http://www.gdkanglide.cn/websiteMap
熱門資訊
最新資訊
- 觸發(fā)器失效分析,華南檢測精準(zhǔn) “把脈” 電子元件 | 華南檢測
- 水性產(chǎn)品測試分析服務(wù),專業(yè)解決方案提供商 | 華南檢測
- 材料拉伸性能測試,助力工業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量提升
- 工業(yè) CT 檢測,讓工業(yè)部件缺陷無處遁形
- 觸發(fā)器失效之謎:深度解析原因、影響與專業(yè)解決方案
- 環(huán)境可靠性測試哪家好?華南檢測為您揭秘產(chǎn)品品質(zhì)提升秘籍
- 瓷片電容失效分析:從裂紋到擊穿,第三方檢測機(jī)構(gòu)的解決方案
- 碳鋼棒異常斷裂案例分析
- PCB失效分析:深度解析潤濕不良、爆板、分層與CAF問題
- MLCC電應(yīng)力擊穿失效分析:深度解析與可靠性提升方案
- 螺釘斷裂原因深度剖析與預(yù)防全解析(華南檢測案例)
- PCB焊接不良的原因及解決辦法全解析
- 機(jī)械沖擊試驗(yàn)全解析:如何提升產(chǎn)品抗沖擊能力?| 華南檢測權(quán)威指南
- 工業(yè)CT掃描如何幫企業(yè)年省百萬?0.5μm精度+CMA/CNAS資質(zhì),華南檢測助企業(yè)降本50%
- 0.5μm誤差毀百萬訂單?鍍層厚度檢測標(biāo)準(zhǔn)與方法全解析
- 華南檢測:PCB切片分析專家,15年護(hù)航電子制造品質(zhì),助力企業(yè)年省千萬級(jí)質(zhì)量成本
- PCB切片檢測:精準(zhǔn)診斷電路板質(zhì)量的核心技術(shù)
- 掃描電鏡分析:微觀世界的精準(zhǔn)解碼與工業(yè)難題的終極方案
- 金屬成分檢測全解析:從技術(shù)手段到行業(yè)應(yīng)用,助力制造業(yè)質(zhì)量升級(jí)
- 連接器可靠性測試全解析:確保電子設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵驗(yàn)證