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pcb翹曲度測量：PCB翹曲標準是多少？PCB翹曲度的計算公式和修復？

PCB翹曲，是指PCB在工作過程中產生彎曲，由于PCB內部的熱量不均勻造成的。所謂PCB翹曲（弓曲，韌曲），指的是PCB相對于平面的一種變形。一塊PCB產品水平放置于一個非常平整的大理石臺面上，通過目視及輕敲確認板子有無翹曲，如有，則證明該PCB產品存在板翹曲，與水平大理石臺面所翹起的高度即為板翹曲高度。下面廣東省華南檢測技術有限公司介紹PCB翹曲測量相關的內容。

一、PCB翹曲的危害

PCB的翹曲對于元器件的安裝影響還是蠻大的。作為行業的人都很清楚。

1.元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。

2.較大的翹曲度可能會導致元件安裝不平整，信號傳輸問題以及機械連接的困難。

PCB翹曲圖

二、PCB翹曲度標準是多少？

PCB翹曲標準因產品類型和制造難度而異。一般來說，對于需要貼片的PCB，翹曲度需小于或等于0.75%，才判定為合格產品。而對于不需要貼片（只含有插件元器件）的PCB板，對其平整度要求會放寬一些，但翹曲度也需小于或等于1.5%才判定為合格產品。然而，為了滿足高精度和高速度貼裝的需求，部分廠商對PCB翹曲度的要求更加嚴格。有些廠商要求翹曲度需小于或等于0.5%，甚至有些廠商要求其小于或等于0.3%。

PCB翹曲度的標準圖

三、PCB翹曲度的計算公式

PCB翹曲度的計算公式為：翹曲度=（最高單角翹曲高度÷基板對角線長度）×100%。詳細的可以看下面的圖。

PCB翹曲的計算公式

四、PCB翹曲的原因

1. 溫度變化：材料在不同的溫度下會膨脹或收縮，可能導致電路板的形狀發生變化。

2. 濕度：當電路板暴露在濕度較高的環境中時，水分會進入電路板的材料中，導致電路板的形狀發生變化。

3. 機械應力：在制造過程中，電路板可能會受到彎曲或扭曲的力；安裝過程中施加的機械應力也可能導致電路板翹曲。

4. 電路設計：如果電路設計不合理，可能會導致電路板的溫度分布不均勻，從而引起翹曲。

5. 材料：不同的材料具有不同的物理性質，如熱膨脹系數和彈性模量，這些性質可能會影響電路板的翹曲。

分析原因

五、PCB翹曲的解決方法

1. 檢查設計和材料：確保在 PCB 設計中考慮到了適當的支撐結構，并選擇了合適的板材。

2. 熱管理：在 PCB 制造過程中，要注意熱管理。

3. 封裝選擇：正確選擇封裝也很重要。

4. 優化布局：合理布局 PCB 組件和電路，避免大面積的熱源或重量集中在一個區域。

5. 進行結構加固：在 PCB 上安裝加固材料，以增加其穩定性，防止翹曲。

6. 裝配精細：在裝配過程中注意貼片的平整性和緊固的程度。

7. 溫度管理：控制 PCB 的工作溫度，以降低其翹曲的風險。

六、PCB翹曲修復方法

1、PCB 工序中 PCB 翹曲修復

PCB板生產過程中，挑出翹曲較大的板子，用滾壓矯平機將翹曲矯平，然后進入下一道工序。許多PCB板制造商認為這種方法對于降低成品PCB板的翹曲是非常有效的。

滾壓平板機

2. PCB 成品板翹曲修復

對于成品，翹曲明顯超差，不能用輥式整平機整平。一些 PCB 廠將其放入小型壓力機（或類似夾具）中以壓制翹曲的PCB板，停留幾個小時到十個小時進行冷壓整平。

有的 PCB 廠會把小壓機加熱到一定溫度，再對壓平的 PCB 板進行熱壓，效果會比冷壓好，但壓力過大會導致線材變形；如果溫度過高會產生松香變色及其變色等缺陷。而且，無論是冷壓整平還是熱壓整平，都需要很長時間（幾個小時到十幾個小時）才能看到效果，壓平后的PCB板翹曲反彈比例也很高。

這里推薦了弓形模具的熱沖壓壓平方法。根據要平整的PCB面積，使用簡單的弓形模具（見圖1）。這里，提出了兩種類型的調平操作。

弓形模具圖

2.1、將翹曲的PCB板夾入弓形模具，放入烤箱烘烤整平方法：

翹曲的 PCB 板彎曲面對模具的曲面，調整夾具螺絲使PCB板向反方向變形翹曲，然后將帶有 PCB 板的模具放入烤箱中加熱到一定溫度進行烘烤，烤一會兒。在加熱條件下，基板應力逐漸松弛，變形的 PCB 板恢復到平整狀態。但烘烤溫度不宜過高，以免松香變色或基材變黃。但溫度不宜過低，在較低溫度下完全松弛應力需要較長時間。

烘烤箱

2.2、.將PCB板軟化后夾入弓形模具壓平方法：

對于翹曲變形比較小的 PCB板，可以將待整平的 PCB 板放入已經加熱到一定溫度的烘箱中（即溫度設定可參照基材的玻璃化轉變溫度確定，基材在烘箱中烘烤一定時間，觀察軟化情況確定。一般玻璃纖維布基材的烘烤溫度較高，紙基板的烘烤溫度可以低一些；厚板的烘烤溫度可以略高一些，薄板的烘烤溫度可以略低一些。

噴過松香的PCB板，烘烤溫度不宜過高。烘烤一定時間，然后取幾張到十幾張，夾入弓形模具，調整壓力螺絲，并使 PCB 板輕微翹曲，反方向變形。板子冷卻定型后，即可卸模，取出壓平的 PCB 板。

弓模壓平后PCB板翹曲低；即使經過波峰焊后也基本可以保持平整狀態；對PCB板外觀顏色的影響也很小。

總結

PCB板翹曲是 PCB 廠特別頭疼的問題。它不僅降低了產量，而且影響了交貨時間。如果采用弧形模具進行熱整平，且整平工藝合理合適，可以將翹曲的PCB板整平，解決交貨期問題。

以上是廣東省華南檢測技術有限公司關于 PCB 翹曲、PCB 翹曲原因及解決方法的簡單介紹，希望能夠對大家有幫助，歡迎大家和我們交流。

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