元器件的測(cè)試需要做哪些項(xiàng)目呢?
元器件的測(cè)試需要做哪些項(xiàng)目呢?隨著當(dāng)下電子加工行業(yè)的發(fā)展,電子產(chǎn)品應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的質(zhì)量要求也更高,在電路組裝這一塊,檢測(cè)的方式和技術(shù)有了更高的要求和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。做好對(duì)元器件的檢測(cè),是一項(xiàng)必不可少的基礎(chǔ)工作,根據(jù)不同的元器件,采用不同的方式方式,判斷元器件的狀態(tài)尤為重要。下面就為大家列舉一下元器件的測(cè)試需要做哪些項(xiàng)目:
元器件測(cè)試之一:常規(guī)測(cè)試
主要測(cè)試電子元器件的外觀、尺寸、電性能、安全性能等;主要是測(cè)試元器件的外觀尺寸、基礎(chǔ)性能、安全性能等方面,根據(jù)其規(guī)格書測(cè)量其基本的參數(shù),例如外觀尺寸等等項(xiàng)目。
元器件測(cè)試之二:可靠性測(cè)試
主要是測(cè)試電子元?dú)獾膲勖铜h(huán)境適應(yīng);根據(jù)使用費(fèi)要求和規(guī)格書的要求進(jìn)行測(cè)試,測(cè)試期間的壽命以及各種環(huán)境的試驗(yàn)。有高低溫試驗(yàn)、潮態(tài)試驗(yàn)、負(fù)載試驗(yàn)、耐久性試驗(yàn)等多個(gè)項(xiàng)目。
元器件測(cè)試之三:DPA分析
主要針對(duì)電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及其工藝進(jìn)行把控。主要的測(cè)量?jī)?nèi)部手段常用有X光檢測(cè)內(nèi)部建構(gòu)、聲掃監(jiān)控內(nèi)部結(jié)構(gòu)及封裝工藝、開封監(jiān)控內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及尺寸等。其中X-Ray的實(shí)時(shí)成像技術(shù)應(yīng)用日益廣泛,其無(wú)損,快速易用成本低的特點(diǎn),常常作為檢測(cè)元器件內(nèi)部狀態(tài)的檢測(cè)技術(shù),其能夠?qū)τ趶?fù)雜結(jié)構(gòu)的元器件,通過(guò)合理的調(diào)整獲取有效的圖像信息。
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