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失效分析方法有哪些？

失效分析是一門正在發展中的檢測分析技術，一般通過失效模式和現象，分析驗證模擬重現失效的現象，找出其失效的原因，挖掘出失效的機理。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。那么失效分析方法有哪些呢？以下簡單介紹幾種常用的方法。

X射線透視檢查

對于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內部和其他內部缺陷，只好使用X射線透視系統來檢查。X光透視系統就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對X光的吸濕或透過率的不同原理來成像。該技術更多地用來檢查PCBA焊點內部的缺陷、通孔內部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點的定位。

切片分析

切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結構的過程。通過切片分析可以得到反映PCB(通孔、鍍層等)質量的微觀結構的豐富信息，為下一步的質量改進提供很好的依據。但是該方法是破壞性的，一旦進行了切片，樣品就必然遭到破壞;同時該方法制樣要求高，制樣耗時也較長，需要訓練有素的技術人員來完成。

掃描電子顯微鏡分析

掃描電子顯微鏡(SEM)是進行失效分析的一種最有用的大型電子顯微成像系統，其工作原理是利用陰極發射的電子束經陽極加速，由磁透鏡聚焦后形成一束直徑為幾十至幾千埃(A)的電子束流，在掃描線圈的偏轉作用下，電子束以一定時間和空間順序在試樣表面作逐點式掃描運動，這束高能電子束轟擊到樣品表面上會激發出多種信息，經過收集放大就能從顯示屏上得到各種相應的圖形。

X射線能譜分析

上面所說的掃描電鏡一般都配有X射線能譜儀。能譜儀的速度快且成本低，所以一般的掃描電鏡配置的都是能譜儀。能譜儀的定量分析的準確度有限，低于0.1%的含量一般不易檢出。能譜與SEM結合使用可以同時獲得表面形貌與成分的信息，這是它們應用廣泛的原因所在。

光電子能譜(XPS)分析

XPS可以用來進行樣品表面淺表面(幾個納米級)元素的定性和定量分析。此外，還可根據結合能的化學位移獲得有關元素化學價態的信息。能給出表面層原子價態與周圍元素鍵合等信息;入射束為X射線光子束，因此可進行絕緣樣品分析，不損傷被分析樣品快速多元素分析;還可以在氬離子剝離的情況下對多層進行縱向的元素分布分析(可參見后面的案例)，且靈敏度遠比能譜(EDS)高。XPS在PCB的分析方面主要用于焊盤鍍層質量的分析、污染物分析和氧化程度的分析，以確定可焊性不良的深層次原因。

以上就是失效分析常用的幾種分析方法，如果您想要了解更多關于失效分析的相關資訊或知識，歡迎您前來咨詢華南檢測，實驗室配備高端前沿的設備和儀器： 如工業CT斷層掃描、X射線檢測機、場發射掃描電鏡、XPS、FIB雙束聚焦離子束、能譜儀、超聲波聲掃、 傅里葉紅外顯微鏡、拉曼光譜儀、3D藍光掃描儀、超景深顯微鏡、輪廓測量儀、三坐標儀、等。歡迎來電咨詢：我們會有專業的負責人給您解決問題，提供解決方案。