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什么是芯片開封測試？
發布日期：2022-09-21閱讀量：624
通過芯片的開封測試，我們可以更為直觀的觀察芯片的內部結構，開封后能夠分析判斷出樣品的狀況和其產生的主要原因。開封即Decap，又叫開蓋，開帽，即給完整封裝的IC芯片做局部的腐蝕，讓芯片能夠暴露出來，且保持芯片無損，能夠在下一步的實驗測試做準備，開封測試結束后，芯片也能夠功能正常。
適用范圍
模擬集成芯片、數字集成芯片、混合信號集成芯片、雙極芯片和CMOS芯片、信號處理芯片、功率芯片、直插芯片、表面貼裝芯片、航天級芯片，汽車級芯片，工業級芯片、商業級芯片等。
測試項目
1.IC開封（正面/背面）QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB等
2.樣品減薄（陶瓷 ，金屬除外）
3.激光打標
開封會用的危險的化學試劑，建議經驗不足的人不要輕易嘗試，可以去第三方實驗室進行代工。華南檢測作為獨立的第三方檢測機構，以“科學嚴謹、求實創新、誠信公正、準確高效”為質量方針，嚴格遵守作業程序、執行檢驗檢測標準，始終如一地為高校、企業、科研機構等提供一站式檢測服務和專業的解決方案，協助全面提升產品品質！
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