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華南檢測實驗室 | 切片分析流程及應用

金相切片（cross-section, x-section）即切片，將樣品使用特制的液態(tài)樹脂包裹固封，然后進行研磨拋光（或者化學拋光、電化學拋光）的一種制樣的方法。通過切片可以得到樣品的內部某個剖面，并且通過該剖面了解到內部的成分以及組織結構等方面的信息。

應用范圍

主要適用電子元器件結構剖析、金屬/非金屬材料鍍層厚度的測量、印制線路板/組裝板的異常狀態(tài)分析、汽車零部件及配件的缺陷檢測等。

測試流程

取樣：對待檢樣品外觀進行觀察并拍照

切割/清洗：用切割機切割下待測位置的試樣和清潔樣品

真空鑲嵌：采用冷鑲嵌的方式，將鑲嵌液和固化劑按合適比例攪拌合適后倒在模具中，并放入真空泵中抽真空，以趕走試樣中的氣泡

研磨：采用粗細不同目數(shù)砂紙，分別進行粗磨、精磨等處理

拋光：采用拋光織物（帶膠拋光絲絨，精拋絨等）+拋光劑（如Al粉液或金剛石液）等進行粗拋和精拋工作

微蝕：用配置的腐蝕液對切片進行腐蝕處理，使得切片試樣內部組織形貌凸顯出來；便于觀察和后續(xù)的檢測

觀察（金相顯微鏡或掃描電鏡）：選擇合適倍率的顯微鏡，依據(jù)檢測要求，觀察和分析切片的形貌，并輸出圖像

其他檢測（如能譜分析、顯微紅外檢測）

報告輸出

切片分類

按照研磨方向可分為垂直切片和水平切片

?垂直切片：常用于觀察樣品內部結構缺陷（PCB分層、孔銅斷裂、LED結構剖析等）以及微小尺寸測量（氣孔大小、鍍層厚度、上錫高度等），是切片分析中最常見的方式；

圖1-1：垂直切片

?水平切片：通常用于輔助垂直切片進行品質異常判斷（BGA空焊、虛焊、孔洞等）。

圖1-2：水平切片

案例展示

圖2-1：電容內部結構裂痕

圖2-2：鍍層厚度測量

圖2-3：不良位置切片微觀形貌

圖2-4：分層界面

廣東省華南檢測技術有限公司是一家專注于電子器件失效分析，可靠性檢測的第三方檢測實驗室，為您提供—站式材料檢測，失效分析及可靠性檢測報告，咨詢電話：13926867016（微信同號）。