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超聲波掃描業務簡介

超聲波掃描顯微鏡是一種利用超聲波作為傳播媒介的無損檢測設備，在工作中采用反射或者透射等掃描方式來檢查元器件、材料、晶圓等樣品內部的分層、空洞、裂縫等缺陷。作為無損檢測分析中的一種，它可以實現在不破壞物料電氣能和保持結構完整性的前提下對物料進行檢測，被廣泛的應用在物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、破壞性物理分析（DPA）、可靠性分析、元器件二次篩選、質量控制(QC)、質量保證及可靠性(QA/REL)、研發(R&D)等領域。

超聲波掃描原理

超聲波在介質中傳播時，若遇到不同密度或彈性系數的物質，會產生反射回波，而此種反射回波強度會因材料密度不同而有所差異，掃描聲學顯微鏡利用此特性來檢出材料內部的缺陷并依所接收的信號變化將之成圖像，超聲換能器能發出一定頻率的超聲波，經過聲學透鏡聚焦，由耦合介質傳到樣品上。超聲換能器由電子開關控制，使其在發射方式和接收方式之間交替變換。超聲脈沖透射進入樣品內部并被樣品內的某個界面反射形成回波，其往返的時間由界面到換能器的距離決定，回波由示波器顯示，其顯示的波形是樣品不同界面的反射強度與時間（或距離）的關系。

通過控制時間窗口的時間，采集某一特定界面的回波而排除其它回波，超聲換能器在樣品上方以二維方式作機械掃描，通過改變換能器的水平位置，在平面上以接卸掃描的方式產生一幅反射聲波隨反射平面分布的圖像。

超聲波掃描應用范圍

超聲波掃描顯微鏡的應用范圍非常廣泛。例如，在材料科學領域，它可以用于檢測金屬、非金屬、復合材料等各類材料的內部缺陷和分層。在生物學和醫學領域，它可以用于研究生物組織的結構和功能，以及疾病的診斷。在電子工程領域，它可以用于檢測電子元器件的內部結構和缺陷。半導體晶圓片、封裝器件、大功率器IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等；

材料行業：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；

生物醫學：活體細胞動態研究、骨骼、血管的研究等。

案例展示

超聲波掃描顯微鏡是一種強大的無損檢測技術，能夠提供樣品內部結構的詳細信息。它的應用范圍廣泛，包括材料科學、生物學、醫學和電子工程等領域。雖然對樣品有一些基本要求，但這種技術的非破壞性和高分辨率特性使其成為許多應用的首選。

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