金屬材料及零部件失效分析 | 電子元器件失效分析 | |
涂/鍍層失效分析 |
高分子材料失效分析
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高分子材料主要失效模式(但不限于)
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高分子材料的主要失效模式包括斷裂、開裂、腐蝕、分層、起泡、涂層脫落、變色和磨損等。
國家認可資質背書
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檢測項目
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●成分分析:傅里葉紅外光譜儀(FTIR)、顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)、掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、X射線熒光光譜分析(XRF)、氣相色譜-質譜聯用儀(GC-MS)、裂解氣相色譜-質譜聯用(PGC-MS)、核磁共振分析(NMR)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、X射線衍射儀(XRD)、飛行時間二次離子質譜分析(TOF-SIMS)。
●熱分析:差示掃描量熱法(DSC)、熱機械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動態熱機械分析(DMA)、導熱系數(穩態熱流法、激光散射法)。
●裂解分析:裂解氣相色譜-質譜法、凝膠滲透色譜分析(GPC)、熔融指數測試(MFR)。
●斷口分析:掃描電子顯微鏡(SEM),X射線能譜儀(EDS)等。
●物理性能分析:硬度計,拉伸試驗機,萬能試驗機等。
失效分析流程
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(1)失效背景調查:產品失效現象?失效環境?失效階段(設計調試、中試、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效歷史數據?
(2)非破壞分析:X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。
(3)破壞性分析:開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。
(4)使用條件分析:結構分析、力學分析、熱學分析、環境條件、約束條件等綜合分析。
(5)模擬驗證實驗:根據分析所得失效機理設計模擬實驗,對失效機理進行驗證。
注:失效發生時的現場和樣品務必進行細致保護,避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。
高分子材料失效分析的意義
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1、確定高分子材料失效的根本原因,提出改進措施,提升產品可靠性。
2、通過分析,優化生產工藝,提高材料性能,減少生產成本。
3、預防材料失效,延長產品使用壽命,增強產品的市場競爭力。
4、為司法仲裁提供科學依據,明確責任方。