金屬材料及零部件失效分析 | 電子元器件失效分析 | |
涂/鍍層失效分析 |
復合材料失效分析
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斷裂、開裂、脫粘、分層、壓縮后屈曲、沖擊損傷環境因素導致的失效等。
1、斷裂:當復合材料中的纖維承受的載荷超過其強度極限時,纖維可能會發生斷裂。這種失效模式通常是由于過載或纖維本身的質量問題導致的。
2、開裂:基體材料在受到過大的應力或溫度變化時,可能會出現裂紋或斷裂。這種失效模式會降低復合材料的整體強度和剛度。
3、脫粘:復合材料中纖維與基體之間的界面可能會因為粘結力不足、纖維表面處理不當或外部環境因素而發生分離,嚴重影響復合材料的力學性能。
4、分層:層與層之間的分離是復合材料中常見的失效形式,通常由于層間剪切力不足或外部沖擊引起,會顯著降低復合材料的承載能力和整體性能。
5、壓縮后屈曲:復合材料在壓縮載荷下可能會發生屈曲,屈曲后的進一步加載可能導致材料的壓縮后屈曲損傷。
6、沖擊損傷:高速沖擊可能導致復合材料內部產生損傷,如分層、纖維斷裂和基體開裂等,這些損傷可能不會立即顯現,但會降低材料的剩余強度。
7、環境因素導致的失效:紫外線輻射、化學腐蝕、高溫氧化等環境因素也可能影響復合材料的性能,導致材料性能下降或失效。
常用復合材料失效分析技術手段:
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1、無損檢測:X-Ray透視檢查、工業CT掃描、C-SAM超聲檢測技術。
2、成分分析:涉及X射線熒光光譜分析(XRF)、傅立葉變換顯微紅外光譜分析(FTIR)、顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)、氣相色譜-質譜聯用儀(GC-MS)、裂解氣相色譜-質譜聯用(PGC-MS)、核磁共振分析(NMR)、X射線衍射儀(XRD)等。
3、熱分析:包括重分析法(TG)、差示掃描量熱法(DSC)、靜態熱機械分析法(TMA)、動態熱機械分析(DMTA)、動態介電分析(DETA)、FTIR、Raman等。
4、破壞性實驗:如切片分析(金相切片、聚焦離子束(FIB)制樣、離子研磨(CP)制樣)等。
5、物理性能測試:包括拉伸、壓縮、彎曲、剪切、沖擊、疲勞等力學性能測試。
6、電性能測試:涉及擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移等。
7、環境適應性測試:如濕熱測試、鹽霧測試、紫外線老化測試等。
標準遵循:測試過程中可能會參考的標準包括GB/T 5351-2005、GB/T 32303-2015等國家標準,以及ISO 527-4等國際標準。
相關資質
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